VIENIDMY ဝင်မည် လေ့ကျင့်မည်

ပင်မစာမျက်နှာ › သင်ခန်းစာ › စက်မှုကုန်ထုတ်လုပ်ငန်း (特定技能2号)

သတ္တုမျက်နှာပြင် ပြုပြင်ခြင်း (လျှပ်စစ်သုံး/လျှပ်စစ်မသုံး သတ္တုရည်စိမ်ခြင်း၊ အန်နိုဒိုက်ဇင်း၊ တည်ငြိမ်လျှပ်စစ် ဆေးမှုတ်ခြင်း၊ PVD/CVD) နှင့် အလွှာပါး စစ်ဆေးခြင်း

စက်မှုကုန်ထုတ်လုပ်ငန်း (特定技能2号) · 製造分野(2号) · တရားဝင် သင်ရိုးစာအုပ်များကို အခြေခံ၍ Tokutei Pass က ရေးသားထားသည်; စကားလုံးအတိုင်း ကူးယူထားခြင်း မဟုတ်ပါ။

1. အကြိုသန့်စင်မှု အစီအစဉ် (အဆီချွတ်ခြင်း -> ရေဆေးခြင်း -> အက်ဆစ်စိမ်သန့်စင်ခြင်း) နှင့် ဖြတ်ပိုင်းပုံ အလွှာကြီးထွားပုံ နှိုင်းယှဉ်ချက်

အပေါ်ယံအလွှာ ကပ်ငြိမှုမကောင်းခြင်း (ကွာကျခြင်း၊ ဖောင်းကြွခြင်း၊ ဆေးသားတွန့်ခြင်း) ၏ အဓိကအကြောင်းရင်းမှာ အကြိုသန့်စင်မှုအဆင့်တွင် အဆီချွတ်ခြင်း သို့မဟုတ် သံချေးချွတ်ခြင်း မပြည့်စုံသောကြောင့် ဖြစ်ပါသည်။ ဆီအလွှာသည် အက်ဆစ်ဆေးရည်ကို တွန်းကန်ပြီး သံချေးပျော်ဝင်မှုကို တားဆီးသောကြောင့် အကြိုသန့်စင်မှုသည် အစဉ်အတိုင်း တိကျစွာ လုပ်ဆောင်ရပါမည် - '1. အဆီချွတ်ခြင်း (脱脂 - ဆီဖယ်ရှားခြင်း) -> 2. ရေဆေးခြင်း (水洗) -> 3. အက်ဆစ်စိမ်သန့်စင်ခြင်း (酸洗 - သံချေး/အောက်ဆိုဒ်အလွှာ ဖယ်ရှားခြင်း) -> 4. ရေဆေးခြင်း'။

'အဆီချွတ်ခြင်း (脱脂)' တွင် 'အယ်လ်ကာလီဆေးရည်စိမ် အဆီချွတ်ခြင်း' (ပူနွေးသော NaOH/Na2CO3 + မျက်နှာပြင်တင်းအားလျှော့ဆေး ပျော်ရည်တွင် ဆီများကို ဆပ်ပြာအဖြစ်ပြောင်း၍ ဖယ်ရှားခြင်း) နှင့် 'လျှပ်စစ်သုံး အဆီချွတ်ခြင်း (電解脱脂)' (DC လျှပ်စီးကြောင်း ပေးသွင်း၍ H2 သို့မဟုတ် O2 ဓာတ်ငွေ့ပူဖောင်းများဖြင့် ပစ္စည်းမျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ကပ်ငြိနေသော အညစ်အကြေးများကို ပွတ်တိုက်ဖယ်ရှားခြင်း) တို့ ပါဝင်ပါသည်။

'အက်ဆစ်စိမ်သန့်စင်ခြင်း (酸洗)' သည် ဟိုက်ဒရိုကလိုရစ်အက်ဆစ် သို့မဟုတ် ဆာလဖျူရစ်အက်ဆစ်အပျော့ကို သုံး၍ သံချေးနီနှင့် သတ္တုအောက်ဆိုဒ်အလွှာများကို အရည်ဖျော်ဖယ်ရှားပြီး၊ အခြေခံသတ္တု အလွန်အကျွံ စားသွားခြင်းနှင့် ဟိုက်ဒရိုဂျင် စုပ်ယူမှုတို့ကို လျှော့ချရန် 'သတ္တုစားခြင်းတားဆီးဆေး (インヒビター / 腐食抑制剤)' ကို ထည့်သွင်းအသုံးပြုပါသည်။

'ဖြတ်ပိုင်းပုံ အလွှာကြီးထွားပုံစံများ' ကို နှိုင်းယှဉ်ကြည့်ပါက - လျှပ်စစ်သုံး သတ္တုရည်စိမ်ခြင်း (電気めっき)၊ လျှပ်စစ်မသုံး သတ္တုရည်စိမ်ခြင်း (無電解めっき)၊ သတ္တုအရည်ဖျန်းပက်ခြင်း (溶射) နှင့် ဆေးသုတ်ခြင်း (塗装) အားလုံးသည် 'မူလအခြေခံသတ္တု မျက်နှာပြင်၏ အပေါ်ဘက် (အပြင်ဘက်) သို့သာ သီးသန့် တက်၍ကြီးထွားကြပါသည်'။

ဆန့်ကျင်ဘက်အားဖြင့် အလူမီနီယမ် 'အန်နိုဒိုက်ဇင်း ပြုလုပ်ခြင်း (陽極酸化処理 / アルマイト)' သည် အခြေခံ အလူမီနီယမ်သတ္တု ကိုယ်တိုင်က အလူမီနီယမ်အောက်ဆိုဒ် (Al2O3) အဖြစ် ဓာတ်ပြုပြောင်းလဲသွားခြင်းဖြစ်သောကြောင့် အန်နိုဒိုက်ဇင်း အောက်ဆိုဒ်အလွှာသည် 'မူလမျက်နှာပြင်အောက် အတွင်းဘက်သို့ တစ်ဝက်ခန့်နှင့် အပေါ်ဘက် အပြင်သို့ တစ်ဝက်ခန့်' နှစ်ဖက်လုံးသို့ ကြီးထွားပါသည်။

1. အကြိုသန့်စင်မှု အစီအစဉ် (အဆီချွတ်ခြင်း -> ရေဆေးခြင်း -> အက်ဆစ်စိမ်သန့်စင်ခြင်း) နှင့် ဖြတ်ပိုင်းပုံ အလွှာကြီးထွားပုံ နှိုင်းယှဉ်ချက်

မှတ်ထားရမည့် အချက်များ


  • အကြိုသန့်စင်မှုသည် 'အဆီချွတ်ခြင်း (အယ်လ်ကာလီ/လျှပ်စစ်သုံး) -> ရေဆေးခြင်း -> အက်ဆစ်စိမ်သန့်စင်ခြင်း (သံချေး/အောက်ဆိုဒ်ဖယ်ရှားခြင်း)' အစဉ်အတိုင်း လုပ်ဆောင်ရမည်

  • လျှပ်စစ်သုံး သတ္တုရည်စိမ်ခြင်း၊ လျှပ်စစ်မသုံး သတ္တုရည်စိမ်ခြင်း၊ ဆေးသုတ်ခြင်းနှင့် သတ္တုအရည်ဖျန်းပက်ခြင်းတို့သည် အခြေခံသတ္တုမျက်နှာပြင်၏ 'အပေါ်ဘက် အပြင်သို့သာ' ကြီးထွားသည်

  • အလူမီနီယမ် 'အန်နိုဒိုက်ဇင်း (アルマイト)' သည် အခြေခံအလူမီနီယမ်ကိုယ်တိုင် ပြောင်းလဲခြင်းဖြစ်၍ မူလမျက်နှာပြင်မှ 'အတွင်းဘက်ရော အပြင်ဘက်သို့ပါ' ကြီးထွားသည်
ဝေါဟာရအဓိပ္ပာယ်
အကြိုသန့်စင်မှု အစီအစဉ် (အဆီချွတ်ခြင်း 脱脂 -> ရေဆေးခြင်း -> အက်ဆစ်စိမ်သန့်စင်ခြင်း 酸洗)
အယ်လ်ကာလီ/လျှပ်စစ်သုံး အဆီချွတ်ခြင်းနှင့် သတ္တုစားခြင်းတားဆီးဆေး (インヒビター)
ဖြတ်ပိုင်းပုံ အလွှာကြီးထွားပုံ (သတ္တုရည်စိမ်/ဆေးသုတ်က အပြင်သို့၊ အန်နိုဒိုက်ဇင်းက အတွင်းနှင့်အပြင် နှစ်ဖက်လုံးသို့)

2. လျှပ်စစ်သုံး သတ္တုရည်စိမ်ကန်များ - နစ်ကယ် 'ဝပ်စ်ဆေးရည်ကန်' ပါဝင်ပစ္စည်းများ၊ စထရိုက်ခ် သတ္တုရည်စိမ်ခြင်းနှင့် အလှဆင်နှင့် အမာစား ခရိုမီယမ်

'လျှပ်စစ်သုံး သတ္တုရည်စိမ်ခြင်း (電気めっき)' တွင် ဆေးရည်ကန်အတွင်းရှိ အပေါင်းလျှပ်စစ်ဆောင်သော သတ္တုအိုင်ယွန်များ ဓာတ်လျှော့၍ အလုပ်ခံပစ္စည်းပေါ်တွင် ကပ်ငြိစေရန် အလုပ်ခံပစ္စည်းကို DC ရက်တီဖိုင်ယာ၏ 'ကက်သုတ် (陰極 − တိုင်)' တွင် ဆက်သွယ်ပြီး သတ္တုပြားကို 'အန်နုတ် (陽極 + တိုင်)' တွင် ဆက်သွယ်ရပါသည်။

စံသတ်မှတ်ထားသော နစ်ကယ် 'ဝပ်စ်ဆေးရည်ကန် (ワット浴)' တွင် အဓိကပါဝင်ပစ္စည်း 3 မျိုး ပါဝင်ပါသည် - 1. 'နစ်ကယ်ဆာလဖိတ် (硫酸ニッケル - Ni2+ အိုင်ယွန်များ၏ အဓိကအရင်းအမြစ်)'၊ 2. 'နစ်ကယ်ကလိုရိုက် (塩化ニッケル - အန်နုတ်သတ္တုပြား ပျော်ဝင်မှုကို အားပေးပြီး ဆေးရည်၏ လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်းကို မြှင့်တင်ပေးသည်)' နှင့် 3. 'ဘိုရစ်အက်ဆစ် (ホウ酸 - pH ရုတ်တရက် မြင့်တက်ခြင်းနှင့် အလွှာလောင်ကျွမ်းခြင်းကို ကာကွယ်ပေးသော pH ထိန်းညှိပစ္စည်း 緩衝剤)' တို့ ဖြစ်ကြပါသည်။

သံမဏိ သို့မဟုတ် သွပ်ဒိုင်ကတ်စ်ပစ္စည်းပေါ်သို့ အက်ဆစ်ကြေးနီ တိုက်ရိုက်စိမ်ပါက ကပ်ငြိမှုမကောင်းသော 'အလိုအလျောက် အစားထိုးကပ်ငြိမှု (置換析出)' ဖြစ်ပေါ်ပြီး ပြန်ကွာကျတတ်သောကြောင့် ဦးစွာ ဆိုင်ယာနိုက်ကြေးနီကန်ထဲတွင် လျှပ်စီးကြောင်းသိပ်သည်းဆ အမြင့်ဖြင့် အချိန်တိုအတွင်း ပါးလွှာပြီး ကပ်ငြိအားကောင်းသော အောက်ခံအလွှာတင်ပေးသည့် 'စထရိုက်ခ် သတ္တုရည်စိမ်ခြင်း (ストライクめっき)' ကို အရင်ပြုလုပ်ရပါသည်။

'အလှဆင် ခရိုမီယမ် သတ္တုရည်စိမ်ခြင်း (装飾クロムめっき)' သည် မှန်ကဲ့သို့ တောက်ပသောအသွင်အပြင်နှင့် အရောင်မမှိန်စေရန် ပြောင်လက်သော နစ်ကယ်အလွှာပေါ်တွင် အလွန်ပါးလွှာသော '0.1 မှ 0.5 μm' ခရိုမီယမ်အလွှာ တင်ပေးခြင်းဖြစ်ပါသည်။

ဆန့်ကျင်ဘက်အားဖြင့် 'အမာစား (စက်မှုသုံး) ခရိုမီယမ် သတ္တုရည်စိမ်ခြင်း (硬質クロムめっき / 工業用クロムめっき)' သည် မြင့်မားသော မာကျောမှု (HV 800–1000)၊ ပွန်းစားခံနိုင်ရည်နှင့် ပွတ်တိုက်မှုနည်းပါးစေရန် သံမဏိဝင်ရိုးများ၊ ဆလင်ဒါများနှင့် ပုံစံခွက်များပေါ်သို့ တိုက်ရိုက် '10 မှ 500 μm' (အများအားဖြင့် 10–300 μm ခန့်) အထူ တင်ပေးခြင်းဖြစ်ပါသည်။

မှတ်ထားရမည့် အချက်များ


  • နစ်ကယ် 'ဝပ်စ်ဆေးရည်ကန် (ワット浴)' ၏ အဓိကပါဝင်ပစ္စည်း 3 မျိုးမှာ 'နစ်ကယ်ဆာလဖိတ် (အဓိက Ni အရင်းအမြစ်)၊ နစ်ကယ်ကလိုရိုက် (အန်နုတ်ပျော်ဝင်မှုအကူ) နှင့် ဘိုရစ်အက်ဆစ် (pH ထိန်းညှိပစ္စည်း 緩衝剤)' တို့ဖြစ်သည်

  • 'စထရိုက်ခ် သတ္တုရည်စိမ်ခြင်း (ストライクめっき)' သည် အစားထိုးကပ်ငြိမှုကို ကာကွယ်ရန်နှင့် ကပ်ငြိအားကောင်းစေရန် ပင်မသတ္တုရည်မစိမ်မီ လျှပ်စီးသိပ်သည်းဆအမြင့်ဖြင့် အချိန်တိုအတွင်း အောက်ခံအလွှာပါး တင်ပေးခြင်းဖြစ်သည်

  • 'အမာစား (စက်မှုသုံး) ခရိုမီယမ် သတ္တုရည်စိမ်ခြင်း' သည် အလှဆင်ခရိုမီယမ်ထက် များစွာပိုထူပြီး မြင့်မားသော မာကျောမှု (HV 800–1000) နှင့် ပွန်းစားခံနိုင်ရည်ကို ပေးစွမ်းသည်
ဝေါဟာရအဓိပ္ပာယ်
နစ်ကယ် ဝပ်စ်ဆေးရည်ကန် - ワット浴 (နစ်ကယ်ဆာလဖိတ် + နစ်ကယ်ကလိုရိုက် + ဘိုရစ်အက်ဆစ် pH ထိန်းညှိပစ္စည်း)
စထရိုက်ခ် သတ္တုရည်စိမ်ခြင်း (အစားထိုးကပ်ငြိမှုကို ကာကွယ်ပြီး ကပ်ငြိအားကောင်းစေသည်)
အလှဆင် ခရိုမီယမ် (装飾クロム) နှင့် အမာစား (စက်မှုသုံး) ခရိုမီယမ် သတ္တုရည်စိမ်ခြင်း (硬質クロム - ပွန်းစားခံနိုင်သည်)

3. ရက်ခ်ချိတ်စင် ထိန်းသိမ်းပြုပြင်ခြင်း၊ ဘာရယ်လ် သတ္တုရည်စိမ်ခြင်းနှင့် အလွှာအထူနှင့် ဆေးရည်ဖြည့်တင်းမှု တွက်ချက်ခြင်းများ

'ရက်ခ်ချိတ်စင်သုံး သတ္တုရည်စိမ်ခြင်း (ラックめっき)' တွင် ချိတ်စင်ပေါ်သို့ သတ္တုအလဟဿ ကပ်ငြိဆုံးရှုံးခြင်းနှင့် လျှပ်စစ်ဆုံးရှုံးခြင်းတို့ကို ကာကွယ်ရန် အလုပ်ခံပစ္စည်းနှင့် ထိတွေ့သည့် ချိတ်ထိပ်ဖူးမှလွဲ၍ ချိတ်စင်ဘောင်တစ်ခုလုံးကို 'PVC ပလတ်စတီဆောလ် လျှပ်ကာအလွှာ (ゾルコーティング)' ဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားပါသည်။

ချိတ်ထိပ်ဖူးများတွင် သတ္တုထူထဲစွာ စုပုံကပ်ငြိလာပါက လျှပ်စစ်အဆက်အသွယ် မကောင်းခြင်း၊ ပစ္စည်းကို ခြစ်မိခြင်းနှင့် ဆေးရည်ကန်တစ်ခုမှတစ်ခုသို့ ဆေးရည်ပါသွားခြင်းတို့ ဖြစ်စေသောကြောင့် ချိတ်စင်များကို ပုံမှန် 'ချိတ်ထိပ်ဖူး သတ္တုဖယ်ရှားခြင်း (剥離)' နှင့် လျှပ်ကာအလွှာ ပြုပြင်ခြင်း ပြုလုပ်ရပါသည် (အမြောက်အမြားထုတ်လုပ်သော ဘို့လ်နှင့် နပ်အသေးများကိုမူ လည်ပတ်နေသော အပေါက်ဖောက်ဗုံထဲထည့်၍ 'ဘာရယ်လ် သတ္တုရည်စိမ်ခြင်း バレルめっき' ပြုလုပ်ပါသည်)။

သတ္တုရည်စိမ် အလွှာအထူ (膜厚) ကို 'ထုထည် V (cm3) = ကပ်ငြိသတ္တုအလေးချိန် m (g) / သိပ်သည်းဆ d (g/cm3)' နှင့် 'ပျမ်းမျှအထူ = ထုထည် V / မျက်နှာပြင်ဧရိယာ A' တို့ဖြင့် တွက်ချက်ပါသည်။ ဥပမာ သိပ်သည်းဆ 8.9 g/cm3 ရှိသော သတ္တု 17.8 g သည် ဧရိယာ 2 dm2 (= 200 cm2) ပေါ်သို့ ကပ်ငြိပါက ထုထည်မှာ '17.8 / 8.9 = 2 cm3' ဖြစ်ပြီး ပျမ်းမျှအလွှာအထူမှာ '2 cm3 / 200 cm2 = 0.01 cm = 100 μm' ဖြစ်ပါသည်။

1,000 L ဆံ့သော သတ္တုရည်စိမ်ကန်တစ်ခုတွင် ကလိုရိုက်အိုင်ယွန် (Cl) ပြင်းအားကို 50 mg/L (= 0.05 g/L) မြှင့်တင်လိုသည့်အခါ လိုအပ်သော Cl အလေးချိန်မှာ '0.05 g/L × 1,000 L = 50 g' ဖြစ်ပါသည်။

၎င်းကို 'ပြင်းအား 35.5% ရှိသော ဟိုက်ဒရိုကလိုရစ်အက်ဆစ် ပျော်ရည် (HCl မော်လီကျူးအလေးချိန် = 36.5, Cl အက်တမ်အလေးချိန် = 35.5)' ဖြင့် ဖြည့်တင်းသည့်အခါ လိုအပ်သော HCl ပျော်ရည်အလေးချိန်မှာ '50 g × (36.5 / 35.5) / 0.355 ≈ 145 g' ဖြစ်ပါသည်။

မှတ်ထားရမည့် အချက်များ


  • သတ္တုရည်စိမ် ရက်ခ်ချိတ်စင်များကို ထိတွေ့သည့်ထိပ်ဖူးမှလွဲ၍ 'ပလတ်စတီဆောလ် လျှပ်ကာအလွှာ' ဖုံးအုပ်ထားပြီး ထိပ်ဖူးတွင် စုပုံလာသော သတ္တုများကို 'ပုံမှန် ဖယ်ရှားသန့်စင်' ရမည်

  • သတ္တု 17.8 g (သိပ်သည်းဆ 8.9 g/cm3 -> ထုထည် 2 cm3) သည် 2 dm2 (200 cm2) ပေါ်သို့ ကပ်ငြိပါက ပျမ်းမျှအလွှာအထူမှာ '2 / 200 = 0.01 cm = 100 μm' ဖြစ်သည်

  • 1,000 L ကန်အတွင်းသို့ 35.5% ဟိုက်ဒရိုကလိုရစ်အက်ဆစ် (HCl=36.5, Cl=35.5) သုံး၍ Cl 50 mg/L (50 g) ထပ်ဖြည့်ရန် ပျော်ရည် '50 × (36.5/35.5) / 0.355 ≈ 145 g' လိုအပ်သည်

  • ဥပမာ - မျက်နှာပြင်ဧရိယာ 400cm2 (4dm2) ပေါ်သို့ ကြေးနီ 35.6g (သိပ်သည်းဆ 8.9g/cm3) ကပ်ငြိသည့်အခါ → ထုထည် V = 35.6 ÷ 8.9 = 4cm3၊ အလွှာအထူ = 4 ÷ 400 = 0.01cm = 100μm ဖြစ်သည်။

  • ဥပမာ - 500L ကန်အတွင်းသို့ 20% ပြင်းအားရှိသော ဆေးရည်သုံး၍ ပါဝင်ပစ္စည်း 40mg/L ထပ်ဖြည့်ခြင်း → လိုအပ်သော ပါဝင်ပစ္စည်းအသားတင် = 500 × 40 = 20,000mg = 20g၊ လိုအပ်သော ဆေးရည် = 20 ÷ 0.20 = 100g ဖြစ်သည်။
ဝေါဟာရအဓိပ္ပာယ်
ရက်ခ်ချိတ်စင် ပလတ်စတီဆောလ် လျှပ်ကာအလွှာ၊ ထိပ်ဖူးသတ္တုဖယ်ရှားခြင်းနှင့် ဘာရယ်လ် သတ္တုရည်စိမ်ခြင်း
အလွှာအထူ တွက်ချက်မှု (ထုထည် = အလေးချိန် / သိပ်သည်းဆ = ဧရိယာ x အထူ)
သတ္တုရည်စိမ်ကန် ဓာတုဆေးရည် ပြန်လည်ဖြည့်တင်းမှု တွက်ချက်ခြင်း

4. အလွှာအထူ ညီညာစွာ ဝင်ရောက်နိုင်စွမ်း၊ ဟားလ်ဆဲလ် စမ်းသပ်ချက်နှင့် သတ္တုရည်စိမ် ချို့ယွင်းချက် ဖြေရှင်းနည်းများ (လောင်ကျွမ်းခြင်းနှင့် အပေါက်ငယ်များဖြစ်ခြင်း)

ရှုပ်ထွေးသော ပုံသဏ္ဌာန်များကို လျှပ်စစ်သုံး သတ္တုရည်စိမ်သည့်အခါ လျှပ်စီးကြောင်းသည် 'စွန်းထွက်နေသော အပိုင်းများနှင့် ထောင့်စွန်းများ (လျှပ်စီးသိပ်သည်းဆ မြင့်မားသောနေရာများ) တွင် စုပုံသဖြင့် အလွှာထူသွားပြီး'၊ 'ချိုင့်ဝင်နေသော အပိုင်းများ (လျှပ်စီးသိပ်သည်းဆ နိမ့်သောနေရာများ) တွင်မူ အလွှာပါးသွားတတ်ပါသည်' (ချိုင့်ဝင်နေသော နေရာများအထိ အလွှာအထူ ညီညာစွာ တင်ပေးနိုင်စွမ်းကို 'ဝင်ရောက်ပျံ့နှံ့နိုင်စွမ်း つきまわり性' ဟုခေါ်သည်)။

လုပ်ငန်းခွင်တွင် အလွှာအထူ ညီညာစေရန် လုပ်သားများသည် - 1. နက်ရှိုင်းသော ချိုင့်ခွက်များရှေ့တွင် 'အကူအန်နုတ် (補助陽極)' တပ်ဆင်ခြင်း၊ 2. လျှပ်စီးကြောင်းမြင့်သော အစွန်းများရှေ့တွင် လျှပ်မကူးသော 'လျှပ်ကာအကာပြားများ (遮蔽板)' တပ်ဆင်ခြင်း၊ သို့မဟုတ် 3. ချွန်ထက်သော ထောင့်စွန်းများအနီးတွင် ပိုလျှံသောလျှပ်စီးကြောင်းကို လမ်းလွှဲစုပ်ယူရန် 'အကူကက်သုတ်ချောင်းများ (補助陰極 / ダミー陰極)' တပ်ဆင်ခြင်းတို့ကို ပြုလုပ်ကြပါသည်။

အရောင်တင်ဆေး (光沢剤) အချိုးအစားနှင့် မသန့်စင်မှုများကို စစ်ဆေးရန် သုံးသည့် 'ဟားလ်ဆဲလ် စမ်းသပ်ချက် (ハルセル試験)' တွင် စတုဂံတြာပီဇီယမ်ပုံစံ စမ်းသပ်ကန်ငယ်အတွင်း၌ ကက်သုတ်စမ်းသပ်ပြားကို 'အန်နုတ်နှင့် မျက်နှာချင်းဆိုင် စောင်း၍ (斜めに)' ထားရှိပြီး လျှပ်စစ်ပေးသွင်းသောကြောင့် 'စမ်းသပ်ပြား တစ်ချပ်တည်းပေါ်တွင် လျှပ်စီးကြောင်းသိပ်သည်းဆ အမြင့်ပိုင်းမှ အနိမ့်ပိုင်းအထိ ကပ်ငြိမှုအခြေအနေကို တစ်ပြိုင်နက်တည်း ကြည့်ရှုစစ်ဆေးနိုင်ပါသည်'။

'လောင်ကျွမ်းခြင်း (ヤケ - အစွန်းနှင့် ထောင့်များတွင် ကြမ်းတမ်းမည်းမှောင်ပြီး ပွယောင်းနေသော အလွှာဖြစ်ပေါ်ခြင်း)' သည် လျှပ်စီးကြောင်းသိပ်သည်းဆ များလွန်းခြင်း၊ ကန်အပူချိန် နိမ့်လွန်းခြင်း သို့မဟုတ် သတ္တုအိုင်ယွန်ပြင်းအား နည်းလွန်းခြင်းတို့ကြောင့် ဖြစ်ပေါ်ပြီး လျှပ်စီးကြောင်း လျှော့ချခြင်း၊ ကန်အပူချိန် မြှင့်တင်ခြင်း သို့မဟုတ် ဆေးရည်မွှေပေးမှု တိုးမြှင့်ခြင်းတို့ဖြင့် ကာကွယ်နိုင်ပါသည်။

ပစ္စည်းမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ဟိုက်ဒရိုဂျင် ဓာတ်ငွေ့ပူဖောင်းငယ်များ ကပ်ငြိနေသောကြောင့် ဖြစ်ပေါ်သည့် အပ်ပေါက်ရာများဖြစ်သော 'ပစ်တ် အပေါက်ငယ်များ (ピット)' ကိုမူ ဆေးရည်/ကက်သုတ် လှုပ်ရှားမွှေပေးခြင်းနှင့် မျက်နှာပြင်တင်းအား လျော့ကျစေရန် 'ပစ်တ်ပေါက်ကာကွယ်ဆေး (ピット防止剤 / 界面活性剤)' ထည့်သွင်းခြင်းတို့ဖြင့် ကာကွယ်ပါသည်။

4. အလွှာအထူ ညီညာစွာ ဝင်ရောက်နိုင်စွမ်း၊ ဟားလ်ဆဲလ် စမ်းသပ်ချက်နှင့် သတ္တုရည်စိမ် ချို့ယွင်းချက် ဖြေရှင်းနည်းများ (လောင်ကျွမ်းခြင်းနှင့် အပေါက်ငယ်များဖြစ်ခြင်း)

မှတ်ထားရမည့် အချက်များ


  • သတ္တုရည်စိမ် အလွှာအထူ ညီညာစေရန် ချိုင့်ခွက်များအတွက် 'အကူအန်နုတ်' သုံးပြီး လျှပ်စီးမြင့်သော အစွန်းများအနီးတွင် 'လျှပ်ကာအကာပြား' သို့မဟုတ် 'အကူကက်သုတ်' ကို သုံးပါ

  • 'ဟားလ်ဆဲလ် စမ်းသပ်ချက် (ハルセル試験)' သည် တြာပီဇီယမ်ပုံစံကန်အတွင်း ကက်သုတ်ပြားကို စောင်း၍ထားရှိပြီး 'စမ်းသပ်ပြား တစ်ချပ်တည်းပေါ်၌ လျှပ်စီးသိပ်သည်းဆ အမြင့်မှအနိမ့်အထိ ကပ်ငြိမှုအခြေအနေ' ကို အကဲဖြတ်သည်

  • အစွန်းများတွင် 'လောင်ကျွမ်းခြင်း (ヤケ)' ကို လျှပ်စီးလျှော့ချခြင်း/မွှေပေးခြင်းဖြင့် ပြုပြင်ပြီး ဟိုက်ဒရိုဂျင်ကြောင့် 'ပစ်တ် အပေါက်ငယ်ဖြစ်ခြင်း (ピット)' ကို မွှေပေးခြင်းနှင့် 'မျက်နှာပြင်တင်းအားလျှော့ဆေး (界面活性剤)' ထည့်ခြင်းဖြင့် ကာကွယ်သည်
ဝေါဟာရအဓိပ္ပာယ်
ဝင်ရောက်ပျံ့နှံ့နိုင်စွမ်း (つきまわり性)၊ အကူအန်နုတ်၊ လျှပ်ကာအကာပြားနှင့် အကူကက်သုတ်
ဟားလ်ဆဲလ် စမ်းသပ်ချက် - ハルセル試験 (လျှပ်စီးအမြင့်မှအနိမ့် အပိုင်းအခြားကိုပြသော စောင်းထားသည့် ကက်သုတ်ပြား)
သတ္တုရည်စိမ် လောင်ကျွမ်းမှု ချို့ယွင်းချက် (ヤケ) နှင့် ဓာတ်ငွေ့ပစ်တ်ပေါက်များ (ピット防止剤)

5. လျှပ်စစ်မသုံး နစ်ကယ်ရည်စိမ်ခြင်း၊ သွပ်ရည်ပူစိမ်ခြင်း (အပူပမာဏ တွက်ချက်မှု) နှင့် အခြောက်နည်းဖြင့် အလွှာတင်ခြင်း (PVD / CVD)

'လျှပ်စစ်မသုံး နစ်ကယ်ရည်စိမ်ခြင်း (無電解ニッケルめっき / 化学めっき)' သည် ပြင်ပလျှပ်စစ်ပါဝါ လုံးဝမသုံးဘဲ ဆေးရည်အတွင်းရှိ ဓာတ်လျှော့ပစ္စည်း (ဆိုဒီယမ်ဟိုက်ပိုဖော့စဖိုက် 次亜リン酸塩 ကဲ့သို့ 還元剤) ၏ ဓာတုဓာတ်ပြုမှုဖြင့် နစ်ကယ်အိုင်ယွန်များကို မျက်နှာပြင်ပေါ်သို့ ကပ်ငြိစေကာ နစ်ကယ်-ဖော့စဖောရပ်စ် (Ni-P) သတ္တုစပ်အလွှာကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။

လျှပ်စီးကြောင်း စုပုံမှုမရှိသောကြောင့် လျှပ်စစ်မသုံး သတ္တုရည်စိမ်ခြင်းသည် 'ရှုပ်ထွေးသော ပုံသဏ္ဌာန်များနှင့် နက်ရှိုင်းသော အောက်ပိတ်အပေါက်များ အတွင်း၌ပင် အလွှာအထူ လုံးဝညီညာစေခြင်း'၊ ပလေဒီယမ် ဓာတ်ကူပစ္စည်းဖြင့် မျက်နှာပြင်ပြုပြင်ပြီးနောက် 'ပလတ်စတစ်နှင့် ကြွေထည်ကဲ့သို့ လျှပ်မကူးသောပစ္စည်းများပေါ်တွင် သတ္တုရည်စိမ်နိုင်ခြင်း' နှင့် ~400°C တွင် အပူပေးပြုပြင်ပါက မာကျောမှု HV 900–1000 အထိ မြင့်တက်လာခြင်းဟူသော အားသာချက်များ ရှိပါသည်။

'သွပ်ရည်ပူစိမ်ခြင်း (溶融亜鉛めっき)' သည် သံမဏိကို ~450°C ရှိသော အရည်ပျော်နေသည့် သွပ်ရည်ပူထဲသို့ နှစ်မြှုပ်၍ ထူထဲသော Fe-Zn သတ္တုစပ်အလွှာ ဖြစ်ပေါ်စေပြီး 'အနစ်နာခံ အန်နုတ် သံချေးတက်ကာကွယ်မှု (犠牲防食作用 - အောက်ခံသံမဏိကို ကာကွယ်ရန် သွပ်က ဦးစွာ အစားခံဓာတ်ပြုပေးခြင်း)' ဖြင့် သံမဏိကို ကာကွယ်ပေးပါသည်။

အပူပေးခြင်းဆိုင်ရာ တွက်ချက်မှုများတွင် အပူခံနိုင်စွမ်း (比熱) c (kJ/(kg·K)) ရှိသော ဒြပ်ထု m (kg) ၏ အပူချိန်ကို T (K) မြှင့်တင်ရန် လိုအပ်သော အပူပမာဏ Q မှာ 'Q = m × c × T' ဖြစ်ပါသည် (ဥပမာ c = 0.50 kJ/(kg·K) ရှိသော သွပ်ရည် သို့မဟုတ် သံမဏိ 5,000 kg ကို 20 K အပူချိန်မြှင့်တင်ရန် Q = 5,000 × 0.50 × 20 = 50,000 kJ လိုအပ်ပါသည်)။

အရည်ပျော်ရည်များ မသုံးဘဲ လေဟာနယ်အတွင်း မာကျောသော ကြွေထည်အလွှာပါးများ (TiN, CrN, DLC) တင်ပေးသည့် 'အခြောက်နည်းဖြင့် အလွှာတင်ခြင်း (ドライコーティング)' လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် 'PVD (ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ အငွေ့ပျံအလွှာတင်ခြင်း - 200–500°C ၌ အိုင်ယွန်ပလိတ်တင်းနှင့် စပတ်တာရင်း ပြုလုပ်ခြင်း)' နှင့် 'CVD (ဓာတုဗေဒ အငွေ့ပျံအလွှာတင်ခြင်း - ~800–1000°C အပူချိန်မြင့် ဓာတ်ငွေ့ဓာတ်ပြုမှုဖြင့် အလွှာတင်ခြင်း)' တို့ ပါဝင်ပါသည်။

မှတ်ထားရမည့် အချက်များ


  • 'လျှပ်စစ်မသုံး နစ်ကယ်ရည်စိမ်ခြင်း (無電解ニッケルめっき)' သည် ဓာတုဓာတ်လျှော့မှုဖြင့် ကပ်ငြိစေသဖြင့် 'ရှုပ်ထွေးသော ပုံသဏ္ဌာန်များတွင် အလွှာအထူ ညီညာစေပြီး' 'လျှပ်မကူးသော ပလတ်စတစ်များပေါ်တွင်ပါ သတ္တုရည်စိမ်နိုင်သည်'

  • 5,000 kg (အပူခံနိုင်စွမ်း 0.50 kJ/(kg·K)) ကို အပူချိန် 20 K မြှင့်တင်ရန် လိုအပ်သော အပူပမာဏ Q မှာ '5,000 × 0.50 × 20 = 50,000 kJ' ဖြစ်သည်

  • လေဟာနယ် အခြောက်နည်းဖြင့် အလွှာတင်ခြင်းတွင် 'PVD (ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ အငွေ့ပျံအလွှာတင်ခြင်း - အိုင်ယွန်ပလိတ်တင်း၊ စပတ်တာရင်း)' နှင့် 'CVD (ဓာတုဗေဒ အငွေ့ပျံအလွှာတင်ခြင်း)' တို့ ပါဝင်သည်

  • ဥပမာ - အပူခံနိုင်စွမ်း 500J/(kg·K) ရှိသော 20kg သံမဏိပစ္စည်းကို 30K (30°C) အပူချိန်မြှင့်တင်ခြင်း → လိုအပ်သော အပူပမာဏ Q = 20 × 500 × 30 = 300,000J = 300kJ ဖြစ်သည်။
ဝေါဟာရအဓိပ္ပာယ်
လျှပ်စစ်မသုံး နစ်ကယ်ရည်စိမ်ခြင်း - 無電解ニッケルめっき (ဓာတုဓာတ်လျှော့မှု၊ အထူညီညာမှု၊ ပလတ်စတစ်ပေါ် စိမ်နိုင်မှု)
သွပ်ရည်ပူစိမ်ခြင်း - 溶融亜鉛めっき (အနစ်နာခံ ကာကွယ်မှု) နှင့် အပူပမာဏ တွက်ချက်မှု Q = m*c*T
အခြောက်နည်း လေဟာနယ်အလွှာတင်ခြင်း - PVD (ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ အငွေ့ပျံအလွှာတင်ခြင်း) နှင့် CVD

6. အလူမီနီယမ် အန်နိုဒိုက်ဇင်း (အလူမိုက် - အရောင်ဆိုးခြင်း -> အပေါက်ငယ်ပိတ်ခြင်း) နှင့် ဓာတုပြောင်းလဲမှုအလွှာများ (ထရိုင်ဗေးလန့် ခရိုမိတ်နှင့် ဖော့စဖိတ်)

အလူမီနီယမ် 'အန်နိုဒိုက်ဇင်း ပြုလုပ်ခြင်း (陽極酸化処理 / アルマイト)' တွင် မာကျော၍ သံချေးတက်ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး 'လျှပ်စစ်မစီးကူးသော (လျှပ်ကာဖြစ်သော)' အလူမီနီယမ်အောက်ဆိုဒ်အလွှာ ဖြစ်ပေါ်လာစေရန် အလူမီနီယမ်ပစ္စည်းကို ဆာလဖျူရစ် သို့မဟုတ် အောက်ဇားလစ်အက်ဆစ်ကန်အတွင်း၌ 'အန်နုတ် (陽極 + တိုင်)' အဖြစ် ဆက်သွယ်ရပါသည်။

အန်နိုဒိုက်ဇင်း ပြုလုပ်ပြီးစ အလွှာတွင် ပွင့်နေသော 'အဏုကြည့်အပေါက်ငယ်များ (微細孔)' သန်းပေါင်းများစွာ ပါရှိသောကြောင့် ဆိုးဆေးမော်လီကျူးများ အပေါက်ငယ်များအတွင်း ဝင်ရောက်နိုင်စေရန် အရောင်ဆိုးခြင်းကို 'အန်နိုဒိုက်ဇင်း ပြုလုပ်ပြီးနောက်နှင့် အပေါက်ငယ်မပိတ်မီကြားတွင်' မဖြစ်မနေ ပြုလုပ်ရပါသည်။

မဖြစ်မနေ လုပ်ဆောင်ရမည့် နောက်ဆုံးအဆင့်အနေဖြင့် ဆူပွက်နေသော အိုင်ယွန်ဖယ်ရေသန့်၊ ဖိအားမြင့်ရေနွေးငွေ့ သို့မဟုတ် နစ်ကယ်အက်စီတိတ် ပျော်ရည်အတွင်း၌ 'အပေါက်ငယ်ပိတ်ခြင်း (封孔処理)' ပြုလုပ်ခြင်းဖြင့် အောက်ဆိုဒ်အလွှာသည် ရေဓာတ်ပေါင်းစပ်ဖောင်းကြွလာပြီး (ဘိုမိုက်အဖြစ် ပြောင်းလဲကာ) အပေါက်ငယ်များကို ပိတ်ဆို့ပေးသဖြင့် သံချေးတက်ခံနိုင်ရည်နှင့် အစွန်းအထင်းခံနိုင်ရည်တို့ကို ခိုင်မြဲစေပါသည် (အပေါက်ပိတ်မှု အရည်အသွေးကို 'ဆိုးဆေးစုပ်ယူမှု စမ်းသပ်ချက် 染料吸着試験' ဖြင့် စစ်ဆေးပါသည်)။

သွပ်ရည်စိမ်အလွှာပေါ်တွင် သွပ် 'သံချေးဖြူ (白さび)' မတက်စေရန် ပြုလုပ်သော 'ခရိုမိတ် ဓာတုပြောင်းလဲမှုအလွှာ (クロメート処理)' သည် ယခုအခါ အဆိပ်ပြင်းသော ဟက်ဆာဗေးလန့် ခရိုမီယမ် မပါဝင်သည့် RoHS နှင့်ကိုက်ညီသော 'ထရိုင်ဗေးလန့် ခရိုမိတ် (三価クロメート Cr3+)' ကို အသုံးပြုပါသည်။

'ဖော့စဖိတ် ဓာတုပြောင်းလဲမှုအလွှာ (リン酸塩処理 / パーカーライジング - သွပ်/သံ ဖော့စဖိတ်)' သည် သံမဏိမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အနုစိတ် ပုံဆောင်ခဲအလွှာ ဖြစ်ပေါ်စေပြီး သုတ်ဆေးကပ်ငြိအားနှင့် ဆေးသားအောက် သံချေးတက်ခံနိုင်ရည်ကို အမြင့်ဆုံးဖြစ်စေရန် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော အောက်ခံအလွှာအဖြစ် တာဝန်ထမ်းဆောင်ပါသည်။

မှတ်ထားရမည့် အချက်များ


  • အန်နိုဒိုက်ဇင်းသည် အလူမီနီယမ်ကို 'အန်နုတ် (+)' အဖြစ် ဆက်သွယ်ပြီး 'အန်နိုဒိုက်ဇင်း -> အရောင်ဆိုးခြင်း -> အပေါက်ငယ်ပိတ်ခြင်း (封孔処理 - ရေဆူ သို့မဟုတ် ရေနွေးငွေ့ဖြင့်)' အစဉ်အတိုင်း တိကျစွာ လုပ်ဆောင်ရသည်

  • အန်နိုဒိုက်ဇင်း အပေါက်ငယ်များ သေချာစွာ ပိတ်သွားခြင်း ရှိမရှိ စစ်ဆေးရန် 'ဆိုးဆေးစုပ်ယူမှု စမ်းသပ်ချက် (染料吸着試験)' ကို အသုံးပြုသည်

  • RoHS နှင့်ကိုက်ညီသော 'ထရိုင်ဗေးလန့် ခရိုမိတ်' သည် သွပ်ရည်စိမ်အလွှာပေါ်၌ သံချေးဖြူတက်ခြင်းကို ကာကွယ်ပေးပြီး 'ဖော့စဖိတ်အလွှာ (リン酸塩処理)' သည် သံမဏိပေါ်၌ သုတ်ဆေးကပ်ငြိအားကို ကောင်းမွန်စေသည်
ဝေါဟာရအဓိပ္ပာယ်
အလူမီနီယမ် အန်နိုဒိုက်ဇင်း / အလူမိုက် (အလူမီနီယမ်ကို အန်နုတ် + ဆက်ပြီး လျှပ်ကာအလွှာဖြစ်ပေါ်သည်)
အရောင်ဆိုးခြင်းနှင့် အပေါက်ငယ်ပိတ်ခြင်း - 封孔処理 (ဆိုးဆေးစုပ်ယူမှု စမ်းသပ်ချက်ဖြင့် စစ်ဆေးသည်)
ထရိုင်ဗေးလန့် ခရိုမိတ် (သံချေးဖြူကာကွယ်သည်) နှင့် ဖော့စဖိတ်အလွှာ (リン酸塩処理)

7. စက်မှုဆေးသုတ်ခြင်း (တည်ငြိမ်လျှပ်စစ် ဆေးရည်နှင့် အမှုန့်ဆေးမှုတ်ခြင်း) နှင့် သုတ်ဆေးချို့ယွင်းချက် ဖြေရှင်းနည်းများ (ဆေးသားတွန့်ကွက်၊ ဆေးစီးကျခြင်း၊ အပ်ပေါက်ရာများ)

'တည်ငြိမ်လျှပ်စစ် ဆေးမှုတ်ခြင်း (静電塗装)' သည် ဆေးမှုတ်သေနတ်/ခေါင်းလောင်းသို့ အနုတ် DC ဗို့အားမြင့် (−60 မှ −90 kV) ပေးသွင်း၍ ဆေးမှုန်များကို အနုတ်လျှပ်စစ်ဓာတ် ဆောင်စေပြီး 'လျှပ်ကူးနိုင်သော အလုပ်ခံပစ္စည်းကို မြေစိုက်ကြိုး (アース 0 V) ချိတ်ထားခြင်း' ဖြင့် လျှပ်စစ်စက်ကွင်းမျဉ်းများအတိုင်း ဆေးမှုန်များကို ဆွဲငင်ကပ်ငြိစေကာ ဆေးကပ်ငြိမှုစွမ်းဆောင်ရည် မြင့်မားစေပါသည်။

လျှပ်စစ်ဓာတ်ဆောင်သော ဆေးမှုန်များသည် လျှပ်စစ်စက်ကွင်းမျဉ်းများအတိုင်း လိုက်ပါသွားသောကြောင့် ပစ္စည်း၏ ဘေးဘက်နှင့် အနောက်ဘက်အထိ ပတ်ဝင်ကပ်ငြိနိုင်သော်လည်း ('ပတ်ဝင်ကပ်ငြိမှု အကျိုးသက်ရောက်ချက် つきまわり効果')၊ ချိတ်ဆွဲသည့် ချိတ်များပေါ်တွင် ဆေးသားထူထပ်စွာ စုပုံလာပါက 'မြေစိုက်ချိတ်ဆက်မှု မကောင်းတော့ဘဲ ဆေးကပ်ငြိမှုကျဆင်းကာ မီးပွားထွက်၍ မီးလောင်မည့်အန္တရာယ်' ရှိပါသည်။

'တည်ငြိမ်လျှပ်စစ် အမှုန့်ဆေးမှုတ်ခြင်း (静電粉体塗装)' သည် 'အော်ဂဲနစ်ပျော်ရည် လုံးဝမပါဝင်သော' 100% အခဲ ပလတ်စတစ်ဆေးမှုန့်ကို မြေစိုက်ချိတ်ထားသော ပစ္စည်းပေါ်သို့ မှုတ်ပက်ပြီးနောက် မီးဖိုတွင် အပူပေးအရည်ဖျော်ခြင်းဖြစ်ရာ VOC ဓာတ်ငွေ့ လုံးဝမထွက်ခြင်း၊ တစ်ကြိမ်မှုတ်ရုံဖြင့် 50–100+ μm အလွှာထူ ရရှိခြင်းနှင့် လွင့်စဉ်သော ဆေးမှုန့်များကို ပြန်လည်သိမ်းဆည်း အသုံးပြုနိုင်ခြင်းတို့ကို ရရှိစေပါသည်။

သုတ်ဆေးချို့ယွင်းချက်များအနက် ဆေးအစို ပြန်တွန်းဆုတ်သွား၍ အဝိုင်းပုံ ကွက်လပ်ပေါ်နေသည့် 'ဆေးသားတွန့်ကွက် / ဟာဂျိကိ (ハジキ / クレーター)' သည် ပစ္စည်းမျက်နှာပြင်ပေါ်၌ ဆီ၊ လေဖိအားပိုက်အတွင်းရှိ ရေ သို့မဟုတ် ဆီလီကွန် ကပ်ငြိနေခြင်းကြောင့် ဖြစ်ပေါ်ပြီး၊ 'ဆေးစီးကျခြင်း (タレ)' သည် ဆေးသားထူလွန်းခြင်း၊ ဆေးရည်ကျဲလွန်းခြင်း သို့မဟုတ် ဆေးမှုတ်သေနတ် အနီးကပ်လွန်းခြင်းတို့ကြောင့် ဖြစ်ပေါ်ပါသည်။

အပူပေးအခြောက်ခံစဉ် ပျော်ရည်များ ဆူပွက်ထွက်သွား၍ ကျန်ရစ်ခဲ့သော အပေါက်ငယ်များဖြစ်သည့် 'အပ်ပေါက်ရာများ / ဆေးပူဖောင်းပေါက်ခြင်း (ピンホール / ワキ)' သည် 'အခြောက်ခံမီးဖိုထဲ မဝင်မီ အခန်းအပူချိန်၌ အငွေ့ပျံစေသည့်အချိန် (セッティング時間 / フラッシュオフ) မလုံလောက်ခြင်း' သို့မဟုတ် တစ်ကြိမ်တည်း ဆေးအစို အထူကြီး မှုတ်မိခြင်းတို့ကြောင့် ဖြစ်ပေါ်ပါသည်။

မှတ်ထားရမည့် အချက်များ


  • 'တည်ငြိမ်လျှပ်စစ် ဆေးမှုတ်ခြင်း (静電塗装)' တွင် အလုပ်ခံပစ္စည်းကို မြေစိုက်ကြိုးချိတ်ထားရန် လိုအပ်ပြီး လျှပ်စစ်စက်ကွင်းမျဉ်းများအတိုင်း 'ပတ်ဝင်ကပ်ငြိမှု' ကြောင့် ဆေးကပ်ငြိနှုန်း မြင့်မားသည်

  • 'တည်ငြိမ်လျှပ်စစ် အမှုန့်ဆေးမှုတ်ခြင်း (静電粉体塗装)' သည် ပျော်ရည်မပါသော ဆေးမှုန့်အခြောက်ကို သုံးသဖြင့် VOC မထွက်ရှိဘဲ တစ်ကြိမ်တည်း အလွှာထူရရှိကာ ဆေးမှုန့်များကို ပြန်သိမ်းသုံးနိုင်သည်

  • 'ဆေးသားတွန့်ကွက် (ハジキ)' သည် ဆီ/ဆီလီကွန် ပေကျံမှုကြောင့် ဖြစ်ပေါ်ပြီး၊ အပူပေးချိန် 'အပ်ပေါက်ရာများ (ピンホール / ワキ)' သည် 'မီးဖိုမဝင်မီ အငွေ့ပျံစောင့်ဆိုင်းချိန် (セッティング時間) မလုံလောက်ခြင်း' ကြောင့် ဖြစ်ပေါ်သည်
ဝေါဟာရအဓိပ္ပာယ်
တည်ငြိမ်လျှပ်စစ် ဆေးမှုတ်ခြင်း - 静電塗装 (ပစ္စည်းကို မြေစိုက်ချိတ်ခြင်း၊ အနောက်ဘက်ထိ ပတ်ဝင်ကပ်ငြိခြင်း)
တည်ငြိမ်လျှပ်စစ် အမှုန့်ဆေးမှုတ်ခြင်း - 静電粉体塗装 (ပျော်ရည်မပါခြင်း၊ အလွှာထူရခြင်း၊ ဆေးမှုန့်ပြန်သုံးနိုင်ခြင်း)
သုတ်ဆေးချို့ယွင်းချက်များ - ဆေးသားတွန့်ကွက် ハジキ (ဆီ/ဆီလီကွန်)၊ ဆေးစီးကျခြင်း (タレ) နှင့် အပ်ပေါက်ရာ (ピンホール)

8. မဖျက်ဆီးဘဲ အလွှာအထူတိုင်းသည့် ကိရိယာများ (သံလိုက်သုံးနှင့် အက်ဒီလျှပ်စီးသုံး)၊ ဆားရည်မှုန်ဖြန်း စမ်းသပ်ချက်နှင့် ဟိုက်ဒရိုဂျင်ကြောင့် ကြွပ်ဆတ်မှု ကာကွယ်သည့် အပူပေးဖုတ်ခြင်း

မဖျက်ဆီးဘဲ အလွှာအထူတိုင်းတာသည့် ကိရိယာများကို အောက်ခံသတ္တုအလိုက် ရွေးချယ်ရပါမည် - 'သံ/သံမဏိ (သံလိုက်ဆွဲသော 磁性金属) အောက်ခံသတ္တုပေါ်ရှိ သံလိုက်မဆွဲသော အလွှာများ (သွပ်ရည်စိမ်အလွှာ၊ ကြေးနီရည်စိမ်အလွှာ၊ သုတ်ဆေး၊ ပလတ်စတစ်)' ကို တိုင်းတာရန် 'သံလိုက်သုံး (လျှပ်စစ်သံလိုက်) အထူတိုင်းကိရိယာ (電磁式膜厚計 / 磁気式膜厚計)' ကို အသုံးပြုပါသည်။

ဆန့်ကျင်ဘက်အားဖြင့် 'သံလိုက်မဆွဲသော လျှပ်ကူးသတ္တု (အလူမီနီယမ်၊ ကြေးနီ၊ ကြေးဝါ - 非磁性金属) အောက်ခံပေါ်ရှိ လျှပ်ကာအလွှာများ (အန်နိုဒိုက်ဇင်း အလူမိုက်အလွှာ သို့မဟုတ် သုတ်ဆေး)' ကို တိုင်းတာရန် 'အက်ဒီလျှပ်စီးသုံး အထူတိုင်းကိရိယာ (渦電流式膜厚計)' ကို အသုံးပြုပါသည်။

သံချေးတက်ခံနိုင်ရည်ကို အကဲဖြတ်သည့် 'ဓာတ်ပြယ် ဆားရည်မှုန်ဖြန်း စမ်းသပ်ချက် (中性塩水噴霧試験 - JIS Z 2371)' တွင် အပူချိန် '35°C' ၌ ထိန်းထားသော စမ်းသပ်ခန်းအတွင်းသို့ 'ပြင်းအား 5% (50 g/L) ရှိသော ဆိုဒီယမ်ကလိုရိုက် (NaCl) ဆားရည် (pH 6.5–7.2)' ကို အဆက်မပြတ် အမှုန်အဖြစ် ဖြန်းပက်စမ်းသပ်ပါသည်။

ခိုင်ခံ့မှုမြင့်မားသော သံမဏိ (高張力鋼) သို့မဟုတ် စပရိန်သံမဏိကို အက်ဆစ်စိမ်သန့်စင်ခြင်း သို့မဟုတ် လျှပ်စစ်သုံး သတ္တုရည်စိမ်ခြင်း ပြုလုပ်သည့်အခါ သံမဏိအတွင်းသို့ ဟိုက်ဒရိုဂျင်အက်တမ်များ စုပ်ယူဝင်ရောက်သွားပြီး ဒဏ်အားသက်ရောက်ချိန်၌ အချိန်အနည်းငယ်ကြာမှ ကြွပ်ဆတ်ကျိုးပဲ့သွားတတ်ပါသည် ('ဟိုက်ဒရိုဂျင်ကြောင့် ကြွပ်ဆတ်ခြင်း 水素脆性')။ ၎င်းကို ကာကွယ်ရန် သတ္တုရည်စိမ်ပြီးလျှင်ပြီးချင်း စုပ်ယူထားသော ဟိုက်ဒရိုဂျင်များကို ပြန်ထုတ်ပစ်သည့် 'ဘိတ်ကင်း အပူပေးဖုတ်ခြင်း (ベーキング処理 - ~190–220°C တွင် နာရီအနည်းငယ်ကြာ အပူပေးခြင်း)' ကို ပြုလုပ်ရပါမည်။

ရေဆိုးသန့်စင်ခြင်းတွင် အဆိပ်ပြင်းသော 'ဟက်ဆာဗေးလန့် ခရိုမီယမ်' ကို အယ်လ်ကာလီဖြင့် အနည်မချမီ အက်ဆစ်အခြေအနေ (pH <= 3) ၌ ထရိုင်ဗေးလန့် ခရိုမီယမ်သို့ အရင်ဓာတ်လျှော့ပြောင်းလဲရပြီး၊ 'ဆိုင်ယာနိုက်ရေဆိုး' ကိုမူ အယ်လ်ကာလီအပြင်း အခြေအနေ၌ ဓာတ်တိုးဖြိုခွဲရပါသည် — သေစေနိုင်သော ဟိုက်ဒရိုဂျင်ဆိုင်ယာနိုက် ဓာတ်ငွေ့ ထွက်ပေါ်လာမည်ဖြစ်သောကြောင့် ဆိုင်ယာနိုက်ကို အက်ဆစ်နှင့် လုံးဝမရောနှောရပါ။

မှတ်ထားရမည့် အချက်များ


  • 'သံလိုက်ဆွဲသော သံမဏိအောက်ခံ' ပေါ်ရှိ သွပ်/သုတ်ဆေးအတွက် 'သံလိုက်သုံး အထူတိုင်းကိရိယာ (電磁式膜厚計)' ကို သုံးပြီး၊ 'သံလိုက်မဆွဲသော အလူမီနီယမ်အောက်ခံ' ပေါ်ရှိ အလူမိုက်/သုတ်ဆေးအတွက် 'အက်ဒီလျှပ်စီးသုံး အထူတိုင်းကိရိယာ (渦電流式膜厚計)' ကို သုံးပါ

  • 'ဓာတ်ပြယ် ဆားရည်မှုန်ဖြန်း စမ်းသပ်ချက် (JIS Z 2371)' သည် စမ်းသပ်ခန်းအပူချိန် '35°C' တွင် '5% NaCl ဆားရည်' ကို ဖြန်းပက်စမ်းသပ်သည်

  • ခိုင်ခံ့မှုမြင့်မားသော သံမဏိတွင် 'ဟိုက်ဒရိုဂျင်ကြောင့် ကြွပ်ဆတ်ခြင်း (水素脆性)' ကို ကာကွယ်ရန် ဟိုက်ဒရိုဂျင်ထွက်သွားစေရန် 'သတ္တုရည်စိမ်ပြီးချင်း ~200°C ၌ ဘိတ်ကင်း အပူပေးဖုတ်ခြင်း' ပြုလုပ်ပါ
ဝေါဟာရအဓိပ္ပာယ်
သံလိုက်သုံး အထူတိုင်းကိရိယာ (သံမဏိအောက်ခံ) နှင့် အက်ဒီလျှပ်စီးသုံး အထူတိုင်းကိရိယာ (သံမဟုတ်သောအောက်ခံ)
ဓာတ်ပြယ် ဆားရည်မှုန်ဖြန်း စမ်းသပ်ချက် (JIS Z 2371 - 35 deg C, 5% NaCl ပျော်ရည်)
ဟိုက်ဒရိုဂျင်ကြောင့် ကြွပ်ဆတ်ခြင်း (水素脆性) နှင့် ဘိတ်ကင်း အပူပေးဖုတ်ခြင်း (~200 deg C)

စာမေးပွဲတွင် မကြာခဏမေးလေ့ရှိသော အချက်များနှင့် မှတ်သားနည်းများ

သတ္တုမျက်နှာပြင် ပြုပြင်ခြင်းကဏ္ဍတွင် အကြိုသန့်စင်မှု အစီအစဉ် (အယ်လ်ကာလီ အဆီချွတ်ခြင်း ပထမ → ရေဆေးခြင်း → အက်ဆစ်စိမ်သန့်စင်ခြင်း ဒုတိယ)၊ အလှဆင် ခရိုမီယမ် (0.1–0.5 μm) နှင့် အမာစား ခရိုမီယမ် (10–300 μm) ကွာခြားချက်နှင့် လျှပ်စစ်မသုံး နစ်ကယ်ရည်စိမ်ခြင်း၏ အလွှာအထူညီညာမှုတို့ကို မကြာခဏ မေးလေ့ရှိပါသည်။

အလူမီနီယမ် အန်နိုဒိုက်ဇင်း (အလူမိုက်) အတွက် အလုပ်ခံပစ္စည်းကို အန်နုတ် (+) တွင် ဆက်သွယ်ရကြောင်း၊ အရောင်ဆိုးခြင်းကို 'အန်နိုဒိုက်ဇင်း → အရောင်ဆိုးခြင်း → အပေါက်ငယ်ပိတ်ခြင်း' အစဉ်အတိုင်း တိကျစွာ လုပ်ဆောင်ရကြောင်းနှင့် အလွှာအထူတိုင်းကိရိယာများကို အောက်ခံသတ္တုအလိုက် ရွေးချယ်ရကြောင်း (သံမဏိအတွက် သံလိုက်သုံး၊ အလူမီနီယမ်အတွက် အက်ဒီလျှပ်စီးသုံး) တို့ကို မှတ်သားထားပါ။

ထို့အပြင် ရေဆိုးသန့်စင်ခြင်း စည်းမျဉ်းများ (Cr6+ ကို အက်ဆစ်အခြေအနေ၌ ဓာတ်လျှော့ရန်နှင့် ဆိုင်ယာနိုက်ကို အယ်လ်ကာလီအခြေအနေ၌ ဓာတ်တိုးဖြိုခွဲရန်)၊ ဆားရည်မှုန်ဖြန်း စမ်းသပ်ချက် သတ်မှတ်ချက်များ (35 °C တွင် 5% NaCl) နှင့် သုတ်ဆေးချို့ယွင်းချက် အကြောင်းရင်းများ (ဆေးသားတွန့်ကွက် ハジキ၊ အပ်ပေါက်ရာ၊ အဖြူကွက်ထခြင်း) တို့ကို အလွတ်ကျက်ထားပါ။

မှတ်ထားရမည့် အချက်များ


  • အကြိုသန့်စင်မှုနှင့် သတ္တုရည်စိမ် အမျိုးအစားများ - အမြဲတမ်း 'အယ်လ်ကာလီ အဆီချွတ်ခြင်း → ရေဆေးခြင်း → အက်ဆစ်စိမ်ခြင်း' အတိုင်းလုပ်ပါ / အလှဆင်ခရိုမီယမ်သည် 0.1–0.5 μm ဖြစ်ပြီး အမာစားခရိုမီယမ်သည် 10–300 μm (HV 800–1000) ဖြစ်သည် / လျှပ်စစ်မသုံး နစ်ကယ်သည် ရှုပ်ထွေးသောပုံသဏ္ဌာန်များတွင် အထူညီညာစေသည်

  • သတ္တုရည်စိမ် ချို့ယွင်းချက်နှင့် ဟိုက်ဒရိုဂျင်ကြောင့် ကြွပ်ဆတ်ခြင်း - လျှပ်စီးမြင့်သော ထောင့်များ၌ ကြမ်းတမ်းမည်းမှောင်သည့်အလွှာမှာ 'လောင်ကျွမ်းခြင်း (ヤケ)' ဖြစ်ပြီး H2 ပူဖောင်းကပ်၍ ဖြစ်သော အပေါက်ငယ်များမှာ 'ပစ်တ် (ピット)' ဖြစ်သည် / ဟိုက်ဒရိုဂျင်ကြောင့် ကြွပ်ဆတ်မှု ကာကွယ်ရန် သံမဏိအမာကို သတ္တုရည်စိမ်ပြီးနောက် (~200 °C) ၌ အပူပေးဖုတ်ပါ

  • အန်နိုဒိုက်ဇင်း၊ ဓာတုပြောင်းလဲမှုအလွှာနှင့် PVD - အလူမိုက် အရောင်ဆိုးခြင်းကို 'အန်နိုဒိုက်ဇင်းပြီးနောက်နှင့် အပေါက်မပိတ်မီ' ပြုလုပ်ပါ / ဆေးသုတ်အောက်ခံအတွက် 'ဖော့စဖိတ်' သုံးပြီး သွပ်ပေါ် သံချေးဖြူကာကွယ်ရန် 'ထရိုင်ဗေးလန့် ခရိုမိတ်' သုံးပါ / PVD သည် အပူချိန်နိမ့် (200–500 °C) တွင် ပုံပျက်မှုနည်းစွာ အလွှာတင်ပေးသည်

  • အလွှာပါး စစ်ဆေးခြင်း - သံမဏိပေါ်တွင် 'သံလိုက်သုံး အထူတိုင်းကိရိယာ' သုံးပြီး အလူမီနီယမ်ပေါ်ရှိ လျှပ်ကာအလွှာအတွက် 'အက်ဒီလျှပ်စီးသုံး အထူတိုင်းကိရိယာ' သုံးပါ / ဆားရည်မှုန်ဖြန်းစမ်းသပ်ချက် (JIS Z 2371) - 35 °C တွင် 5% NaCl ဆားရည် / ဆေးကပ်ငြိအားကို 'ဇယားကွက်ခြစ် စမ်းသပ်ချက် (碁盤目試験)' ဖြင့် စစ်ဆေးပါ

  • ရေဆိုးသန့်စင်ခြင်းနှင့် သုတ်ဆေးချို့ယွင်းချက်များ - Cr6+ ရေဆိုးကို အက်ဆစ်အခြေအနေ (pH ≤ 3) ၌ ဓာတ်လျှော့ပါ၊ ဆိုင်ယာနိုက်ရေဆိုးကို အယ်လ်ကာလီအခြေအနေ၌ ဓာတ်တိုးဖြိုခွဲပါ / ဆီပေကျံမှုကြောင့် 'ဆေးသားတွန့်ကွက် (ハジキ)' ဖြစ်ပြီး စိုထိုင်းဆမြင့်မှုကြောင့် အဖြူရောင်အုံ့ခြင်း (ブラッシング) ဖြစ်ပေါ်သည်
ဝေါဟာရအဓိပ္ပာယ်
လျှပ်စစ်မသုံး သတ္တုရည်စိမ်ခြင်း - 無電解めっき (အလွှာအထူညီညာသော ဓာတုဓာတ်လျှော့ သတ္တုရည်စိမ်ခြင်း)
အပေါက်ငယ်ပိတ်ခြင်း - 封孔処理 (ရေနွေးငွေ့/ရေဆူဖြင့် အန်နိုဒိုက်ဇင်း အလူမီနီယမ်၏ အပေါက်ငယ်များကို ပိတ်ခြင်း)
ဆားရည်မှုန်ဖြန်း စမ်းသပ်ချက် - 塩水噴霧試験 (သံချေးတက်ခံနိုင်ရည် အမြန်စမ်းသပ်ရန် 35 °C ၌ 5% NaCl အမှုန်ဖြန်းခြင်း)
ဟိုက်ဒရိုဂျင်ကြောင့် ကြွပ်ဆတ်ခြင်း - 水素脆性 (စုပ်ယူထားသော ဟိုက်ဒရိုဂျင်ကြောင့် ခိုင်ခံ့မှုမြင့်သံမဏိ ကြွပ်ဆတ်ကျိုးပဲ့ခြင်း)

သတ္တုမျက်နှာပြင် ပြုပြင်မွမ်းမံခြင်း (အဆင့်မြင့်)

ဤအခန်းကို app တွင် လေ့ကျင့်ပါ

တရားဝင် ကိုးကားချက်များ

💬

Zalo